在設計 PCB 電路板時，合理布局 PCB 發(fā)熱元件和發(fā)熱器件對于產品的整體性能至關重要。由于 PCB 發(fā)熱元件和發(fā)熱器件會產生大量熱量，在布局設計階段需要考慮散熱效果，避免過高的溫度對其他元件造成不良影響。下面將介紹幾個關鍵點來提高布局的效果。 首先，選擇合適的 PCB 材料對散熱效果非常重要。高導熱系數的 PCB 材料能夠快速將熱量傳導到環(huán)境中，并有效降低溫度。常見的材料有金屬基板和陶瓷基板，它們都具有良好的散熱性能。 其次，合理布局 PCB 發(fā)熱元件能夠提高散熱效果。首先需要考慮元件之間的…