在PCB的制造過程中，鍍銅是一個(gè)相當(dāng)重要的工藝環(huán)節(jié)，它不僅可以增強(qiáng)印制電路板的導(dǎo)電性能，還可以提高PCB的機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性。因此，在PCB行業(yè)中，鍍銅工藝一直備受關(guān)注和研究。 電鍍銅是一種常見的鍍銅方法，它的銅質(zhì)薄膜厚度可以控制在幾微米至數(shù)百微米之間。在電鍍銅的過程中，電流密度是一個(gè)關(guān)鍵的參數(shù)，它會(huì)直接影響到銅薄膜的質(zhì)量和性能。一般來說，電鍍銅的電流密度越大，銅薄膜的生長(zhǎng)速率就越快，但同時(shí)也會(huì)降低銅膜的質(zhì)量和延展性。 所謂延展性，是指材料在外力作用下能夠改變其形狀而不破裂的能力。在電鍍銅中，延…