線路板半孔工藝是現(xiàn)代電子制造中的一項(xiàng)重要工藝，其與常規(guī)PCB板相比，多出了一些流程。本文將詳細(xì)介紹半孔工藝中這些新增的流程，并探討半孔板相對(duì)于常規(guī)PCB板的優(yōu)勢(shì)。 一、常規(guī)PCB板制造流程回顧：常規(guī)PCB板的制造流程包括工程數(shù)據(jù)輸入、制版、半成品制作、固化、成品制作、成品檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)。其中，制版是將工程數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為制造板圖，并通過光刻技術(shù)制造出線路圖案；固化是通過化學(xué)反應(yīng)或加熱固化膠體，使線路圖案固定在基板上；成品制作是通過焊接、組裝等工藝，完成電子元器件的安裝；成品檢驗(yàn)是對(duì)制造出的PCB板進(jìn)行性能…