PCB表面處理工藝是電路板生產(chǎn)過程中不可或缺的一個(gè)環(huán)節(jié)，其目的是在PCB表面形成一層保護(hù)層，以增強(qiáng)電路板抗氧化、耐久性能，同時(shí)使電路板表面達(dá)到某種特定的幾何形態(tài)和表面形貌，以方便后續(xù)的工藝加工和電路測試。那么，PCB表面處理工藝有哪些呢？方法有幾種呢？本文將為讀者一一解析。
首先，PCB表面處理工藝可分為兩種：裸板表面處理和已焊接部分表面處理。
裸板表面處理工藝：
1.化學(xué)陶瓷處理法
這是一種將PCB表面通過化學(xué)陶瓷涂層的方法，實(shí)現(xiàn)PCB表面處理的方法。無鉛化化學(xué)陶瓷技術(shù)應(yīng)用于焊盤和線路的表面處理，為進(jìn)一步推進(jìn)無鉛施工提供了技術(shù)支持。
化學(xué)陶瓷技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
– 表面化學(xué)活性高，與PCB表面反應(yīng)均勻，使表面處理更加均勻;
– 表面的硬度較高，耐用性好;
– 成本較低。
2.電鍍工藝
電鍍工藝是PCB表面處理的主流方法，主要分為鍍金、鍍鎳、鍍錫、鍍銅等。這些表面處理方法可產(chǎn)生不同的表面效果。
– 終端電鍍
終端電鍍指的是錫-鉛電鍍，這種表面處理工藝已被廣泛應(yīng)用于PCB制造商和OEM。在這種處理方法中，電路板被部分浸入電解質(zhì)中,使質(zhì)子穿過電解質(zhì)和電路板相互作用，從而在電路板上沉積一層光滑、堅(jiān)固的金屬膜，從而保護(hù)電路板表面免于腐蝕等侵蝕。
– HASL工藝
HASL 工藝是針對(duì)PCB表面涂布一層液態(tài)焊接合金來進(jìn)行處理，這些合金形成一塊平整表面。首先，在PCB板上運(yùn)用機(jī)械方式鉆孔，將所有不需要焊接的區(qū)域挖空。隨后，PCB板放置于頂部具有噴嘴的槽中，并將有著石墨池內(nèi)錫的機(jī)器將板按照預(yù)定的深度浸入其中。然后，平穩(wěn)地將板慢慢移動(dòng)，槽內(nèi)的機(jī)器就會(huì)噴出液態(tài)料料，隨PCB板繞行而噴出，也就如期望中的得到平坦的平衡表面。
3. OSP表面處理工藝
OSP工藝是一種化學(xué)式為氟碳化物的有機(jī)物與銅打成的薄膜復(fù)合體，這種膜不用做溫度刻蝕，就能夠把覆蓋著銅的表面與掛靠電器的防腐、高耐熱使之形成統(tǒng)一。OSP處理表面與鍍金表面相比，相對(duì)低價(jià)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、手機(jī)GPU及無線通訊等器件制造。
接下來，我們來看已焊接部分表面處理工藝。
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