什么是HDI?
HDI是英文High Density Interconnect的縮寫，即高密度互連技術(shù)?？梢詫⒏嗟倪B接器及元器件裝入同樣的面積內(nèi)。目前，HDI技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造的各個方面。
在PCB（印刷電路板）領(lǐng)域，HDI主要指PCB的焊盤與元器件之間的互連技術(shù)，即通過在板層內(nèi)部引入更多的電氣通孔，使得元器件焊盤與它們的驅(qū)動引腳之間的接線距離更近了。通過這種方式我們可以在同樣的面積下集成更多的電子元器件，使設(shè)備更為緊湊，更加高效。
HDI板的分類
根據(jù)板子硬度的不同，HDI板分為軟板和硬板。軟板又可以分為普通軟板和覆銅隔離膜軟板（FCCL），而硬板上則絕大部分采用覆銅技術(shù)制作。而覆銅技術(shù)是先在塑料基板上鋪上銅板，然后通過刻蝕的方式制作線路，并覆蓋有一層漆膜。
1、軟板
普通軟板：普通軟板采用兩層聚酰亞胺薄膜和一層雙面銅箔鍍銅制成，常用于手機(jī)、MP3，筆記本電腦、數(shù)字相機(jī)等電子產(chǎn)品。
FCCL軟板：FCCL軟板基本上是在軟板的基礎(chǔ)上增加了一層皮膜或TPT薄膜制作而成。無論是單面銅箔FCCL板還是雙面銅箔FCCL板，都可以從大幅度提高其拉伸性，軸向撓度在某個程度上得到了壓縮，這樣也可以加工成復(fù)雜的線路，適用于投影機(jī)、筆記本電腦、PDA等精密電子產(chǎn)品。
2、硬板
硬板主要是選用高Tg板和多層板的制造方法。硬板結(jié)構(gòu)的PCB通常用于電子電器領(lǐng)域的高性能、高可靠性產(chǎn)品。這些產(chǎn)品通常需要耐高溫、抗振動、較長壽命等特性要求。
HDI技術(shù)在現(xiàn)代電子制造中，尤其是PCB制造中應(yīng)用廣泛，可使SMT元器件的裝配更加緊湊、提高元器件的接觸性和信號質(zhì)量，特別是對于小型手持設(shè)備的設(shè)計來說，HDI技術(shù)是必不可少的。
相關(guān)新聞
-
pcb表面處理工藝有哪些，pcb表面處理工藝有幾種方法？
PCB表面處理工藝是電路板生產(chǎn)過程中不可或缺的一個環(huán)節(jié)，其目的是在PCB表面形成一層保護(hù)層，以增強(qiáng)電路板抗氧化、耐久性能，同時使電路板表面達(dá)到某種特定的幾何形態(tài)和表面形貌，以方便后續(xù)的工藝加工和電路測試。那么，PCB表面處理工藝有哪些呢？方法有幾種呢？本文將為讀者一一解析。 首先，PCB表面處理工藝可分為兩種：裸板表面處理和已焊接部分表面處理。 裸板表面處理工藝：1.化學(xué)陶瓷處理法這是一種將PCB表面通過化學(xué)陶瓷涂層的方法，實現(xiàn)PCB表面處理的方法。無鉛化化學(xué)陶瓷技術(shù)應(yīng)用于焊盤和線路的表面處理，…
-
軟性電路板英文，軟性電路板(FPC)
Flexible Printed Circuit Board (FPC) – Innovation in Electronics Industry The Electronics industry is witnessing dramatic transformations with the development of flexible printed circuit boards (FPC). These boards are taking the place of the traditio…
-
pcb電路板的作用有哪些，pcb電路板是什么材質(zhì)？
PCB電路板的作用有哪些，PCB電路板是什么材質(zhì)？這些問題在電子工程領(lǐng)域是非?；A(chǔ)的問答內(nèi)容。PCB電路板，或稱印制電路板，是電子設(shè)備中最常用的電路板之一，廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、汽車、醫(yī)療和其他電子設(shè)備中。那么，PCB電路板的作用，以及PCB電路板的材質(zhì)到底是什么呢？下面將詳細(xì)介紹。 一、PCB電路板的作用 1、 實現(xiàn)電路功能 PCB電路板的最主要作用就是實現(xiàn)電路功能，根據(jù)電路原理圖鋪設(shè)電路，通過導(dǎo)電線路將各個元器件連接起來。在不同的PCB電路板中，可以實現(xiàn)不同的電路功能，包括信號放大、數(shù)據(jù)處…
-
什么是pcb行業(yè)，什么是pcb設(shè)計？
什么是PCB行業(yè)，什么是PCB設(shè)計？這是許多人在了解電子行業(yè)，電路板制造等方面時會問的問題，而本文將為你詳細(xì)解答。 PCB行業(yè)是什么？ PCB行業(yè)又稱為電路板行業(yè)，是指從電路板的設(shè)計、制造、組裝、測試等全過程，以及與之相關(guān)的材料、設(shè)備和技術(shù)服務(wù)等方面的產(chǎn)業(yè)鏈。隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的迅猛發(fā)展和電子產(chǎn)品應(yīng)用的日益廣泛，電路板制造作為電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，具有巨大的市場潛力和前景。 PCB設(shè)計是什么？ PCB設(shè)計是指以電路原理圖為基礎(chǔ)，在保證電路功能的前提下，按照規(guī)定的布局及線路連接方式，對電路板…
-
pcb焊盤工藝有幾種？
PCB焊盤工藝是電路板生產(chǎn)過程中非常重要的一環(huán)，它涉及到電路板的成型和接線安裝問題，非常關(guān)鍵。隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，對電路板的生產(chǎn)需求不斷增加，因此掌握不同種類的PCB焊盤工藝至關(guān)重要。在本文中，我們將介紹不同種類的PCB焊盤工藝，以幫助讀者更好地了解和掌握該技術(shù)。 1. 表面貼裝（SMT） SMT（Surface Mount Technology）是目前最常用的一種PCB焊盤技術(shù)，它是以SMD元器件為代表的一種焊盤技術(shù)。SMT焊盤工藝不需要通過孔，而是直接焊接在PCB表面。與傳統(tǒng)的孔式焊盤工…
-
pcb拼版是什么意思，pcb拼板的規(guī)則和方法是什么？
PCB拼板是指將多個PCB設(shè)計文件拼接在一起，以便更高效地制造和組裝電路板。通常情況下，拼板是由CAD軟件完成的，但在實際生產(chǎn)中，需要根據(jù)一些規(guī)則和方法來完成。 PCB拼板的規(guī)則主要涉及到以下幾個方面： 1.板間距離規(guī)則在拼板時，必須考慮到電路板與電路板之間的間距，以便能夠更好地制造和組裝。PCB拼板時，通常要求板與板之間的距離保持在一定范圍內(nèi)，以防止電路板之間的短路現(xiàn)象發(fā)生。根據(jù)業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)，板與板之間的距離通常應(yīng)在2毫米到3毫米之間。 2.板材厚度規(guī)則電路板的厚度通常根據(jù)使用要求而選擇，但在P…
3002788751