在 PCB 設計中，覆銅更是非常重要的一環(huán)。覆銅是 PCB 上的一層銅皮，可以提高導電和導熱的效果，從而提高電路板的質(zhì)量。在本文中，我們將詳細介紹如何實現(xiàn) PCB 覆銅圓形和能夠貼合邊緣的技巧。

一、PCB 怎么覆銅圓形

1. 圓形基礎繪制

首先，打開 PCB 設計軟件，在 PCB 文檔中添加一個 “Mechanical 1” 層，然后選擇 “Circle” 工具，然后直接在 Mechanical 1 層面上繪制所需的圓形。

2. 覆銅圓形處理

接下來，選擇 “l(fā)ayers” 工具，然后選擇內(nèi)部銅層，再將其移動到 “Mechanical 1” 層上方。在處理內(nèi)部銅層之前，必須先確定 “keepout” 層的形狀和位置，用以規(guī)定銅層的位置。

3. 最終處理

一旦內(nèi)部銅層被移動到 “Mechanical 1” 層上方，應該重疊在圓形形狀上，然后選擇銅層左上角的圖標，彈出銅層設置對話框。然后設置銅層的形狀和尺寸，最后點擊 “OK” 可以將所需的銅層應用到 PCB 電路板中。

二、PCB 怎么覆銅能貼合邊

1. 能貼合邊基礎處理

在 PCB 設計軟件中打開電路原理圖，并選擇所需的 PCB 元件，然后將其拖拽到 PCB 文檔中。接下來，用鼠標畫出一個區(qū)域，該區(qū)域?qū)⑹?PCB 邊緣。在 Border 層上選擇 Padstack 工具，并選擇所需的 Padstack 類型，然后點擊鼠標右鍵即可應用。

2. 覆銅處理

選擇 “l(fā)ayers” 工具，然后選擇 “Inner 1” 層，并將其移動到填充區(qū)域的下方。然后調(diào)整填充區(qū)域的形狀和大小，以便內(nèi)部銅層被完全覆蓋。最后，點擊 “OK” 應用所做的更改。

3. 最終處理

最后，選擇銅層左上角的圖標，彈出銅層設置對話框。然后設置銅層的形狀和位置，以便能夠完全貼合 PCB 電路板的邊緣。最后，點擊 “OK” 即可應用所做的更改。

總結(jié)：

以上就是如何實現(xiàn) PCB 覆銅圓形和能夠貼合邊緣的技巧的詳細介紹。如果您需要使用這些技巧來改進您的 PCB 設計，那么就按照上述步驟進行，相信您一定會輕松掌握這些技巧，并且在 PCB 設計領域中擁有更加出色的表現(xiàn)。