4層PCB板結(jié)構(gòu)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，具有較好地抗干擾性能和信號傳輸性能。它是一種由四層基材組成的電路板，主要包含四個(gè)層次。在這篇文章中，我們將為大家詳細(xì)介紹4層PCB板的四個(gè)層次。

第一層：頂層(External Layer)

頂層是靠近電路板頂端的一層，我們通常用它來布置元器件。它主要用于電路的放置和連接，是最常用的層次。在這一層次上可以通過穿孔與中間層或其他層次的電路相連通。

第二層：內(nèi)部地面層(Internal Ground Layer)

內(nèi)部地層是中間層中的其中一層，也稱為內(nèi)部層。它主要用于作為地層，可以防止電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)。一般來說，內(nèi)部地層會與中間層相連通，以便維系整個(gè)電路板的連接性。

第三層：供電及信號層(Inner Layer)

供電及信號層是中間的另一層，主要是為了分離頂層和底層的通道。在這一層次上可以放置一些接口元件或其他相關(guān)組件，也可以作為一個(gè)性能良好且可靠的電源供應(yīng)。在設(shè)計(jì)師工作中，他們還會特別規(guī)定上下層面的電路不與此層通信。

第四層：底層(Internal Layer)

底層也是電路板的一層，是靠近底部的一層。相對于頂層而言，底層是一層更加穩(wěn)定的層次，在這里可以放置一些與頂部相同的元器件。像底層這樣的層次最適合一些較為敏感的信號放置，它可以有效的避免一些可能的信號干擾以及電路布線不合理的情況。

總結(jié)：

4層PCB板結(jié)構(gòu)分為四層，分別是頂層、內(nèi)部地面層、供電及信號層和底層。它們之間可以通過穿孔與其他層相互連接。對于電路設(shè)計(jì)來說，正確把握4層PCB板的結(jié)構(gòu)和層次有利于提高電路的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn)。

因此，在制作PCB板時(shí)，工程師們需要根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇，確定合適的板厚，層壓板材、穿孔和布線等，從而確保PCB板的最終成品具備穩(wěn)定的電學(xué)特性和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的優(yōu)越性。